昆山SMT加工的貼片檢測(cè)方法

在昆山SMT加工中檢測(cè)是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測(cè)方法有人工目視檢測(cè)、焊膏測(cè)厚儀檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、在線測(cè)試、飛針測(cè)試等，由于各工序檢測(cè)內(nèi)容及特點(diǎn)不一樣，各工序所用的檢測(cè)方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測(cè)方法中，人工目視檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)及X射線檢測(cè)是表面組裝工序檢測(cè)中最是常用的3種方法。在線測(cè)試既可以進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試，又可以做動(dòng)態(tài)測(cè)試。下面昆山威爾欣電子給大家簡單介紹一下這些檢測(cè)方法。

一、人工目視檢測(cè)法。該方法投入少，不需進(jìn)行測(cè)試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測(cè)區(qū)域。由于目視檢測(cè)的不足，因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測(cè)手段，而多數(shù)用于返修返工等。

二、光學(xué)檢測(cè)法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動(dòng)檢測(cè)就越來越重要。

三、使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級(jí)的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從面能夠以高測(cè)試速度獲得高缺陷捕捉率。

AOl在SMT生產(chǎn)線上的位置。AOI設(shè)備在SMT生產(chǎn)線上的位置通常有3種，第一種是放在絲網(wǎng)印制后檢測(cè)焊膏故障的AOI，稱為絲網(wǎng)印后AOl。第二種是放在貼片之后檢測(cè)器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。第三種是放在回流焊后同時(shí)檢測(cè)器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。