SMT貼片加工中PCB電路板設計的基本流程，是需要特別注意的。電路原理圖的設計，主要目的之一是給PCB電路板的設計提供網(wǎng)絡表，并為pcb板的設計做準備基礎。

　　多層PCB電路板的設計流程與普通的pcb板的設計步驟基本相同，不同之處是需要進行中間信號層的走線與內(nèi)電層的分割，綜合來看，多層PCB電路板的設計基本分為以下幾步。本文先將這幾個步驟做簡單的介紹。

　　電路板的規(guī)劃，主要是要規(guī)劃pcb板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構，即單層板、雙層板和多層板。

　　工作參數(shù)設置，主要是指工作環(huán)境參數(shù)設置和工作層參數(shù)設置。正確合理的設置pcb環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。

　　元件布局與調(diào)整，當前期工作準好后，可以將網(wǎng)絡表導入到pcb內(nèi)，或者可以在原理圖中直接通過更新pcb的方式導入網(wǎng)路表。用過protel dxp的讀者都知道，系統(tǒng)自帶了自動布局的功能，但是，自動布局功能的效果往往不太理想，一般應采用手工布局，尤其是對于復雜的電路和有特殊要求的元器件。元件布局和調(diào)整是pcb設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內(nèi)電層的分割等操作。

　　布線規(guī)則設置，主要是設置電路布線的各種規(guī)范，導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規(guī)則是必不可少的一步，良好的布線規(guī)則能保證電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本。

　　布線與調(diào)整，系統(tǒng)提供了自動布線方式，但往往不能滿足設計者的要求，實際應用中，設計者往往依靠手工布線，或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作。特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內(nèi)電層這一特點，布局和布線雖有先后，但在設計工程中往往會根據(jù)布線和內(nèi)電層分割的需要調(diào)整電路板的布局，或者根據(jù)布局調(diào)整布線，他們之間是一個相互兼顧、相互調(diào)整的過程。

　　其他輔助操作，比如敷銅和補淚滴等操作，還有報表輸出與存盤打印等文檔處理工作，這些文件可以用來檢查和修改PCB電路板，也可以用來作為采購元件的清單。